激光切割

激光切割是一種用于板材加工的熱切割工藝。激光器 (諧振器)  產(chǎn)生的激光束通過傳導光纖或鏡面引導至機床的切割頭，然后通過一個透鏡聚焦到一個直徑很小的區(qū)域上，將能量高度聚集。聚焦后的激光束接觸到板材后使其熔化。Bystronic (百超)  采用兩種類型的激光器：光纖激光器和 CO2  激光器。

激光切割的應用領域十分廣泛，除了平板材料，激光切割機還可以加工管材和異型材料，切割的主要材質(zhì)為鋼材、不銹鋼和鋁材，可加工的板材厚度從0.8 至 30 毫米。

光纖激光器

光纖激光器是激光切割領域的最新開發(fā)成果。激光束在諧振光纖中生成，再通過傳導光纖引導至機床的切割頭。光纖激光器比 CO2  激光器體積小得多，而且在相同供電條件下產(chǎn)生的功率多一倍。光纖激光切割設備主要適用于較薄或中等厚度板材的加工，同時也可用于切割有色金屬 (紫銅和黃銅)。

CO2  激光器

CO2  激光器采用混合氣體來產(chǎn)生激光束。借助無磨損半導體激勵模塊產(chǎn)生激光器中所需的高電壓。Bystronic (百超) 使用這種模塊的原因在于，它與傳統(tǒng)解決方案相比更小、更高效、更可靠。CO2  技術廣泛適用于不同種類材料及不同板厚的加工。